很多新手朋友都會問：pcb制板用什么軟件最好，PCB設計常用什么軟件呢？其實，當你打算要學習PCB電路設計之前，你就必須了解一下這行業里面一般使用的是什么軟件是在進行設計，從剛開始就要用最專業的軟件，當然這樣會增加難度，但是當你完全習慣這個軟件之后就會發現其他軟件的不足，下面說為新手朋友們介紹幾款常用設計軟件。希望對大家有幫助。
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高速PCB設計技巧　高速PCB設計是指信號的完整性開始受到PCB物理特性（例如布局，封裝，互連以及層堆疊等）影響的任何設計。而且，當您開始設計電路板并遇到諸如延遲，串擾，
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波峰焊接后線路板上網狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現的網狀殘留錫渣，它有可能可能造成線路板線路焊點短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網狀錫渣過多
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波峰焊接后線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態。波峰焊點內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發不完全有關。焊接過程中助
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球狀波峰焊點表現為潤濕角非常大，焊點呈球形，過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認為是不可接受的。
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波峰焊操作注意事項波峰焊設備是目前應用廣泛的自動焊接設備。波峰焊設備的主要結構是個溫度能自動控制的熔錫缸，缸內裝有機械泵和具有特殊結構的咳嘴。機械泵能根據要求，
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回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有個加熱電路，將空
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波峰焊接工藝是一個復雜的工藝過程，如果有哪個環節出現錯誤就會造成波峰焊接產品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調試內容和調試技巧。
波峰焊工藝軌道水平
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如何避免波峰焊接后焊點虛焊:電子產品對焊點的質量要求，應該包括電氣接觸良好，機械結合牢固和美觀三個方面。在波峰焊行業中，保證焊點質量關鍵的點，就是必須避免虛焊。
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回流焊接六大缺陷的產生原因及預防方法回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。






一、回流焊潤濕
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減少波峰焊焊錫氧化量方法波峰焊錫料就是錫條，錫條的組成般是錫鉛合金或者是錫銅合金、錫銀銅合金等焊料，合金波峰焊料在高溫下不斷氧化，使波峰焊錫爐中錫合金的含錫量不
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回流焊中影響焊接質量的因素有哪些基礎元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質量呢？下面讓我們從各個階段進行分析。一、回流焊接
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波峰焊如果操作不當會造成批量的PCB焊接點短路連錫現象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路
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元件自動裝配機（元件插件機和貼片機）加上波峰焊機是現在電子產品生產大量采用的自動焊接系統。波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接，在電子產品工業生產中得到了
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回流焊機總體上是劃分四個溫區，溫區的時間也都是不一樣的，焊接時間與溫度是決定回流焊質量的主要因數，如果時間過快或者過慢或者各溫區的溫度設置不合理都會造成大量的回
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回流焊機溫度設置多少:回流焊機總體上是劃分四個溫區，溫區的時間也都是不一樣的，焊接時間與溫度是決定回流焊質量的主要因數，如果時間過快或者過慢或者各溫區的溫度設置不
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如何預防波峰焊連錫及處理方法；波峰焊接后線路板出現連錫的六種現象應如何預防。
1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產生的連錫現象，元件剪腳預加工時注意：一般元器
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波峰焊參數設置技巧：波峰焊的助焊劑噴霧系統、預熱溫度、產品焊接，這三大系統是波峰焊的主要組成部分，下面為大講解下波峰焊的這三大主系統的參數設置。波峰焊參數設置技
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PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關鍵就在于
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由于波峰焊連錫會引起pcb短路,所以必須先修理才能繼續使用.修理方法是先點上一點助焊劑(就是松香油溶劑),然后用高溫的鉻鐵將連錫位置加熱使之熔化,連錫位置在表面張力作用下會回縮不再短路.
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