如何設(shè)計PCB及設(shè)計指引《版權(quán)聲明：本文由m.flswjt.cn整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》

PCB 設(shè)計指引
1. 目的和作用
1.1 規(guī)范設(shè)計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量 。
2. 適用范圍
1.1 XXX 公司開發(fā)部的VCD超級VCDDVD音響等產(chǎn)品 。
3. 責(zé) 任
3.1 XXX 開發(fā)部的電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等 。
4. 資歷和培 訓(xùn)
4.1 有電子技術(shù)基礎(chǔ);
4.2 有電腦基本操作常識;
4.3 熟悉電腦PCB 繪圖軟件.
5. 工作指導(dǎo)(有長度單位為MM)
5.1 銅箔最小線寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM
5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤與板邊最小距離為4.0MM
5.4 通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議（2.5MM)不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖（如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫，
則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫為準(zhǔn)）
焊盤長邊、短邊與孔的關(guān)系為 ： 《版權(quán)聲明：本文由m.flswjt.cn整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》

5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。 《版權(quán)聲明：本文由m.flswjt.cn整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》

5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內(nèi)不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結(jié)構(gòu)圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤中心距小于2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).
5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達(dá)、電位器以它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積PCB 設(shè)計中(約超過500CM2 ),防止過錫爐時PCB 板彎曲,在PCB 板留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區(qū):： 《版權(quán)聲明：本文由m.flswjt.cn整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》

5.12 每一粒三極管在絲印上標(biāo)出e,c,b 腳.
5.13 過錫爐后才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ： 《版權(quán)聲明：本文由m.flswjt.cn整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》

5.14 設(shè)計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。
5.15 為減少焊點(diǎn)短路，的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。
5.16 每一塊PCB 上都用實(shí)心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向： 《版權(quán)聲明：本文由m.flswjt.cn整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》

5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無效) 《版權(quán)聲明：本文由m.flswjt.cn整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》

5.18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。 《版權(quán)聲明：本文由m.flswjt.cn整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》

5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45 度進(jìn)入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90 度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ： 《版權(quán)聲明：本文由m.flswjt.cn整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》

5.23 物料編碼和設(shè)計編號要放在板的空位上。
5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。
5.25 布線盡短，特別注意時鐘線、低電平信號線及高頻回路布線要更短。
5.26 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要分開 。
5.27 印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500 平方毫米），應(yīng)局部開窗口。如圖 ： 《版權(quán)聲明：本文由m.flswjt.cn整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》

5.28 電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小于50X50 則要拼板開模方可電插，超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。 《版權(quán)聲明：本文由m.flswjt.cn整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。》