PCB電路板溶液濃度計算方法
  在印制電路板制造技術,各種溶液占了很大的比重,對印制電路板的最終產品質量起到關鍵的作用。無論是選購 自配都
自配都 進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內,對確保產品質量起到重要的作用。根據印制電路板生產的特點,提供六種計算方法供同行選用。
進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內,對確保產品質量起到重要的作用。根據印制電路板生產的特點,提供六種計算方法供同行選用。
1、體積比例濃度計算: 
•定義:是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 
•舉例:1:5硫酸溶液 一體積濃硫酸與五體積水配制而成。
一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 
2、克升濃度計算: 
•定義:一升溶液里所含溶質的克數。 
•舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問一升濃度是多少?
  100/10=10克/升 
3、重量百分比濃度計算
(1)定義:用溶質的重量占 溶液重理的百分比表示。
溶液重理的百分比表示。
(2)舉例:試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質重量百分比濃度?
《版權聲明:本文由m.flswjt.cn整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。》
4、克分子濃度計算 
•定義:一升中含1克分子溶質的克分子數表示。符號:M、n表示溶質的克分子數、V表示溶液的體積。
  如:1升中含1克分子溶質的溶液,它的克分子濃度為1M;含1/10克分子濃度為0.1M,依次類推。 
•舉例:將100克氫氧化鈉用水溶解,配成500毫升溶液,問這種溶液的克分子濃度是多少?
  解:首先求出氫氧化鈉的克分子數: 
《版權聲明:本文由m.flswjt.cn整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。》
5、當量濃度計算 
•定義:一升溶液中所含溶質的克當量數。符號:N(克當量/升)。 
•當量的意義:化合價:反映元素當量的內在聯系互相化合所得失電子數或共同的電子對數。這 屬于自然規律。
屬于自然規律。
 如化合價、原子量和元素的當量構成相表關系。
如化合價、原子量和元素的當量構成相表關系。 
  元素=原子量/化合價 
•舉例: 
鈉的當量=23/1=23;鐵的當量=55.9/3=18.6 
•酸、堿、鹽的當量計算法: 
A 酸的當量=酸的分子量/酸分子中被金屬置換的氫原子數
B 堿的當量=堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數
C 鹽的當量=鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數金屬價數
《版權聲明:本文由m.flswjt.cn整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。》
6、比重計算 
•定義:物體單位體積 的重量(單位:克/厘米3)。
的重量(單位:克/厘米3)。 
•測定方法:比重計。 
•舉例:
A.求出100毫升比重為1.42含量為69%的濃硝酸溶液中含硝酸的克數?
  解:由比重得知1毫升濃硝酸重1.42克;在1.42克中69%是硝酸的重量, 1毫升濃硝酸中
1毫升濃硝酸中 
硝酸的重量=1.42×(60/100)=0.98(克) 
•B.設需配制25克/升硫酸溶液50升,問應量取比量1.84含量為98%硫酸多少體積?
  解:設需配制的50升溶液中硫酸的重量為W,則W=25克/升 50=1250克
由比重和百分濃度所知,1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:1.84×(98/100)=18(克);則應量取濃硫酸的體積1250/18=69.4(毫升) 
•波美度與比重換算方法:
A.波美度= 144.3-(144.3/比重);  B=144.3/(144.3-波美度) 
《版權聲明:本文由m.flswjt.cn整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。》
PCB電鍍常用的計算方法
  在電鍍過程中,涉及到 參數的計算如電鍍的厚度、電鍍時間、電流密度、電流效率的計算。當然電鍍面積計算也是非常重要的,
參數的計算如電鍍的厚度、電鍍時間、電流密度、電流效率的計算。當然電鍍面積計算也是非常重要的, 能確保印制電路板表面與孔內鍍層的均勻性和一致性,
能確保印制電路板表面與孔內鍍層的均勻性和一致性, 比較精確的計算
比較精確的計算 的被鍍面積。目前所采用的面積積分儀(對底片的板面積進行計算)和計算機計算軟件的開發,使印制電路板表面與孔內面積更加精確。但有時還
的被鍍面積。目前所采用的面積積分儀(對底片的板面積進行計算)和計算機計算軟件的開發,使印制電路板表面與孔內面積更加精確。但有時還 采用手工計算方法,下例公式就用得上。
采用手工計算方法,下例公式就用得上。 
1、鍍層厚度的計算公式:(厚度代號:d、單位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r 
2、電鍍時間計算公式:(時間代號:t、單位:分鐘)t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) 
3、陰極電流密度計算公式:(代號:、單位:安/分米2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 
4、陰極電流以效率計算公式:Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 《版權聲明:本文由m.flswjt.cn整理提供,部分內容來源于網絡,如有侵犯到你的權利請與我們聯系更正。》
本文地址:http://m.flswjt.cn/dz/22/2011621195603.shtml
本文標簽:
猜你感興趣:
 pcb制板用什么軟件最好,自學pcb設計必備軟件推薦
					
					pcb制板用什么軟件最好,自學pcb設計必備軟件推薦
					很多新手朋友都會問:pcb制板用什么軟件最好,PCB設計常用什么軟件呢?其實,當你打算要學習PCB電路設計之前,你就必須了解一下這行業里面一般使用的是什么軟件是在進行設計,從剛開始就要用最專業的軟件,當然這樣會增加難度,但是當你完全習慣這個軟件之后就會發現其他軟件的不足,下面說為新手朋友們介紹幾款常用設計軟件。希望對大家有幫助。
 分享高速PCB設計技巧
					
					分享高速PCB設計技巧
					高速PCB設計技巧 高速PCB設計是指信號的完整性開始受到PCB物理特性(例如布局,封裝,互連以及層堆疊等)影響的任何設計。而且,當您開始設計電路板并遇到諸如延遲,串擾,
 如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞方法分享
					
					如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞方法分享
					如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵
 波峰焊操作注意事項
					
					波峰焊操作注意事項
					波峰焊操作注意事項波峰焊設備是目前應用廣泛的自動焊接設備。波峰焊設備的主要結構是個溫度能自動控制的熔錫缸,缸內裝有機械泵和具有特殊結構的咳嘴。機械泵能根據要求,
 回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點
					
					回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點
					回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點回流焊技術在電子制造域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有個加熱電路,將空
 波峰焊工藝在調試方面有哪些內容和技巧
					
					波峰焊工藝在調試方面有哪些內容和技巧
					波峰焊接工藝是一個復雜的工藝過程,如果有哪個環節出現錯誤就會造成波峰焊接產品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調試內容和調試技巧。 波峰焊工藝軌道水平
 使用波峰焊后造成PCB板短路連錫的原因有哪些
					
					使用波峰焊后造成PCB板短路連錫的原因有哪些
					波峰焊如果操作不當會造成批量的PCB焊接點短路連錫現象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良,它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路
 提高PCB設計成功率三點技巧
					
					提高PCB設計成功率三點技巧
					PCB設計過程中,如果能提前預知可能的風險,提前進行規避,PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關鍵就在于
 開關電源pcb板布板注意事項
					
					開關電源pcb板布板注意事項
					一、印制板布線的一些原則線間距:隨著印制線路板制造工藝的不斷完善和提高,一般加工廠制造出線間距等于甚至小于0.1mm已經不存在什么問題,完全能夠滿足大多數應用場合。考
 深度解析PCB板和集成電路的區別
					
					深度解析PCB板和集成電路的區別
					目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Die
 如何設計PCB電路板過孔(圖文)
					
					如何設計PCB電路板過孔(圖文)
					過孔(VIA),電路板上的孔,連接不同層之間的線路,把電路板從平面結構變成立體結構。單層線路想不交叉太難了,雙層或更多層線路,必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅,聯
 PCB上的器件熱耦合與散熱解決方案(圖文)
					
					PCB上的器件熱耦合與散熱解決方案(圖文)
					任何散熱解決方案的目標都是確保設備的工作溫度不超過其制造商規定的安全限值。在電子工業中,這個工作溫度被稱為器件的“結溫”。例如,在處理器中,這個術語字
 PCB印刷電路板設計高頻布線的技巧
					
					PCB印刷電路板設計高頻布線的技巧
					(1)高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段。(2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采
 介紹PCB板蝕刻過程中應注意哪些問題
					
					介紹PCB板蝕刻過程中應注意哪些問題
					介紹PCB板蝕刻過程中應注意哪些問題 大量涉及蝕刻面的質量問題都集中在上板面被蝕刻的部分,而這些問題來自于蝕刻劑所產生的膠狀板結物的影響。對這一點的了解是十分重
 降低PCB互連設計中RF效應
					
					降低PCB互連設計中RF效應
					電路板系統的互連包括:芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中,互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連
 PCB設計檢查規范指南
					
					PCB設計檢查規范指南
					1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)2.確認PCB模板是最新的
 9大PCB板檢測細節,你都注意到了?(圖文)
					
					9大PCB板檢測細節,你都注意到了?(圖文)
					PCB板的檢測是時候要注意一些細節方面,以便更準備的保證產品質量,在檢測PCB板的時候,我們應注意下面的9個小常識。 1、嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試
 高速PCB設計中屏蔽干擾的方法
					
					高速PCB設計中屏蔽干擾的方法
					無
 教你如何設計PCB電路板
					
					教你如何設計PCB電路板
					無
 PCB原件封裝方法
					
					PCB原件封裝方法
					無