 
 TIG™780-50產品是使用對環境安全的有機硅為基礎的導熱產品,旨在解決過熱和可靠性問題。
TIG™780-50為呈現膏狀的導熱產品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱 效率比其它類導熱產品要優越很多。
廣泛應用于半導體塊和散熱器、芯片、機頂盒、LED電視、電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置,高性能中央處理器及顯卡處理器,自動化操作和絲網印刷中。
 
| TIG™780-50系列特性表 | ||
| 產品名稱 | TIG™780-50 | 測試方法 | 
| 顏色 | 灰色 | 目視 | 
| 結構&成分 | 金屬氧化物/硅油 | ***** | 
| 黏度 | 2300K cps @.25℃ | 布氏 RVF,#7 | 
| 比重 | 2.75 g/cm3 | ASTM 2240 | 
| 使用溫度范圍 | -45℃ to 200℃ | ***** | 
| 揮發率 | 0.13% / 200℃@24hrs | ASTM E595 | 
| 導熱率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 | 
| 熱阻抗 | 0.009℃-in²/W | ASTM D5470 | 
 
TIG™780 -50可使用1公斤(品脫容器) 3公斤(夸脫容器) 10公斤(加侖容器)。
如需不同厚度請與本公司聯系。
建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間最大濕度不超過50% ,不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。
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